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2005-6-15 日本稱得上是當(dāng)今世界新型材料的研究強(qiáng)國(guó)，NEC和新型材料巨頭Unitika的聯(lián)手則誕生了今天本文要介紹的玉米手機(jī)。近日，兩家公司共同宣布，他們將聯(lián)手打造用玉米作為主要材料的新型環(huán)保手機(jī)，制造該手機(jī)的材料中將有90%為玉米。
圖為NEC玉米手機(jī)
NEC和Unitika的聯(lián)手可謂順應(yīng)了當(dāng)今世界的環(huán)保潮流。他們從玉米中提取原生質(zhì)細(xì)胞，和洋麻纖維一起構(gòu)成了制造手機(jī)的主要材料。但是，雖然這兩種聚合物能夠很容易地被土壤中的生物降解，但是因?yàn)橛衩缀脱舐楸旧砜篃崮芰Σ�，所以制造成的手機(jī)必須避免使用在高溫環(huán)境中。
據(jù)NEC和Unitika的發(fā)言人稱，他們正在研究的新型環(huán)保材料在硬度上已經(jīng)達(dá)到了手機(jī)生產(chǎn)的基本要求。在未來(lái)一年內(nèi)就可以開展大規(guī)模地生產(chǎn)主要由玉米材料制造的新型環(huán)保手機(jī)。預(yù)計(jì)在明年7月將會(huì)看到第一款玉米手機(jī)。
