蘋果iPhone手機(jī)的主板設(shè)計(jì)非常緊湊。由于機(jī)身厚度僅僅只有11.6毫米,因此內(nèi)部的空間也是非常狹小。外電使用了“向漢堡包一樣被夾在中間”的詞語來形容蘋果iPhone手機(jī)內(nèi)部的局促,這也為主板上每一個(gè)元件的散熱提出了更高的要求。下圖左上角的PCB板是蘋果iPhone手機(jī)的SIM卡插槽,而它左下方更細(xì)小的插槽用于連接蘋果的排線。
蘋果iPhone手機(jī)的主板在上下兩個(gè)面上都鑲嵌有許多顆芯片。我們同時(shí)還可以看到的是,蘋果iPhone手機(jī)的主板全都有金屬框架來覆蓋,這一方面能起到加固的作用,同時(shí)還可以減少因?yàn)榕鲎策^猛而產(chǎn)生的芯片脫焊的情況發(fā)生,安全性較高。