聯(lián)想I726的外殼包裝設計

    筆者剛買的一個聯(lián)想i726,不到一周就發(fā)現(xiàn)屏幕里有進塵現(xiàn)象.怎么看怎么不順眼.
于是在今天下午,抖膽把小I給拆了.

    談談個人的看法:手機主板(機頭)設計還不錯,比較緊密.鍵盤的防塵防水設計,從里面看發(fā)覺也確實不錯的.但上揚聲器與下?lián)P聲器的外孔設計過于大了.非常容易進塵,偶懷疑屏幕里的灰就是從上面的揚聲器里進去的.

    另外,在這里提出一個個人觀點:為什么聯(lián)想的螺釘是普通的十字口.一般手機廠商的螺釘設計均為內(nèi)六角.而我看到很獨到的是LG的,居然是內(nèi)三角.普通的十字口很容易讓人拆開.這點希望以后考慮下是否適當.