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超薄金屬藍(lán)牙手機(jī) 聯(lián)想P709黑色特價(jià)838

雨田 eNet硅谷動(dòng)力 2008-3-7
     聯(lián)想P709是聯(lián)想旗下的一款輕薄手機(jī),金屬材質(zhì),手感不錯(cuò),機(jī)身最薄處僅13.8mm。聯(lián)想P709采用了Windows Mobile 6.0操作系統(tǒng),這是智能手機(jī)高配的系統(tǒng),不過(guò)用在這款低端機(jī)型上絲毫不遜色。今天,聯(lián)想P709黑色款特價(jià)促銷838元,采用標(biāo)準(zhǔn)配置:2鋰電池,1充電器,原裝數(shù)據(jù)線,線控耳機(jī),512MB存儲(chǔ)卡,光盤,說(shuō)明書,保修卡等,帶全國(guó)聯(lián)保發(fā)票。
  
 

 

 

  外觀方面,聯(lián)想P709機(jī)身采用磨砂金屬設(shè)計(jì),超薄直板的外形,機(jī)身尺寸為110×48.5×13.8毫米,重量約105克,金屬打造的外殼握在手中十分有份量。屏幕采用了2.2英寸、65536色TFT彩色屏幕,采用177×220像素。聯(lián)想P709內(nèi)置一顆130萬(wàn)像素?cái)z像頭,在攝像頭的左側(cè)有一個(gè)自拍鏡,最大可拍攝1280×1024像素分辨率圖片。

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