▲CES2011 華為展區(qū)
▲華為IDEOS X5發(fā)布會(huì)現(xiàn)場
華為IDEOS X5采用圓潤直板觸屏的經(jīng)典設(shè)計(jì),3.8英寸的超大電容式觸摸屏, 800×480像素的超高分辨率,給用戶帶來了無與倫比的視覺盛宴,電容式觸摸屏加上屏幕下方四枚觸感按鍵的設(shè)計(jì),更是讓用戶倍感親切。
▲華為IDEOS X5采用圓潤直板觸屏的經(jīng)典設(shè)計(jì)
將機(jī)身反轉(zhuǎn)時(shí),背面采用了磨砂質(zhì)地背殼,在帶來舒適手感的同時(shí)也起到了防滑的作用。
▲背面采用了磨砂質(zhì)地背殼
硬件配置上,高通Qualcomm MSM 7230處理芯片帶來800MHz的超高處理速度,500萬像素主攝像頭+30萬像素副攝像頭的設(shè)置為3G視頻通話做好了準(zhǔn)備,7支持20P高清攝錄最大支持32GB Micro SD卡擴(kuò)展。
▲500萬像素主攝像頭+30萬像素副攝像頭的設(shè)置