硬件提升設(shè)計(jì)不變 蘋(píng)果iPhone 5再曝光

作為蘋(píng)果公司年度重磅產(chǎn)品之一，尚未發(fā)布的蘋(píng)果iPhone 5已牽動(dòng)著全球眾多消費(fèi)者的心弦。同時(shí)，有關(guān)這款新一代智能手機(jī)的傳聞也愈演愈烈，蘋(píng)果iPhone 5也因此顯得更加神秘。

蘋(píng)果iPhone 5排線部件（上）對(duì)比蘋(píng)果iPhone 4排線部件（下）

　　日前有國(guó)外媒體曝光了蘋(píng)果iPhone 5的排線部件，這預(yù)示著這款手機(jī)或許距離我們已不再遙遠(yuǎn)。根據(jù)本次曝光的排線部件照片可以看到，蘋(píng)果iPhone 5的排線設(shè)計(jì)與蘋(píng)果iPhone 4非常接近，因此相信這款蘋(píng)果公司新一代智能手機(jī)在主板設(shè)計(jì)甚至外觀方面將不會(huì)有明顯提升。

　　而根據(jù)此前曝光的消息，蘋(píng)果iPhone 5極有可能將搭載全新的蘋(píng)果A5雙核處理器芯片，同時(shí)其外殼將改為采用鋁合金材質(zhì)。不過(guò)由于這些傳言目前還未得到任何證實(shí)，因此或許這一切問(wèn)題唯有等待蘋(píng)果iPhone 5的正式發(fā)布之時(shí)才能夠解答。