上周我們已經(jīng)為大家報(bào)道,小米科技即將進(jìn)入手機(jī)終端行業(yè),在8月份發(fā)布一款擁有1.2GHz雙核處理器的“小米手機(jī)”。隨著這款高性價(jià)比的智能手機(jī)受到了越來越多玩家的關(guān)注,關(guān)于這款產(chǎn)品的相關(guān)信息也開始逐漸顯露出了。日前,小米手機(jī)的電路板設(shè)計(jì)圖就被曝光在網(wǎng)絡(luò)上。
小米手機(jī)電路板工程圖
此前,小米科技董事長兼CEO雷軍已經(jīng)在微博上公開了小米手機(jī)的外形設(shè)計(jì),而這張電路板工程圖則向我們顯示了這款手機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。盡管這張圖片并不是很清晰,但我們還是能從其中看出一些端倪。
從這張圖來看,小米手機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和iPhone 4類似,電池倉在右側(cè)靠下的位置,電路板主體都在左側(cè)和頂部,不過由于電池上印有小米科技的LOGO,因此它的電池應(yīng)該是可更換的。從各種組件示意圖來看,小米手機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)相當(dāng)復(fù)雜,集成度很高,機(jī)身應(yīng)該不會(huì)很厚,當(dāng)然這對于生產(chǎn)工藝的要求也更高。
從圖中我們還可以看到,小米手機(jī)的攝像頭是在背部中間的位置,旁邊應(yīng)該有閃光燈。此前曝光的消息顯示,這款手機(jī)將內(nèi)置800萬像素?cái)z像頭,支持1080p高清攝錄。