最薄側(cè)滑雙核手機(jī) 摩托Droid 3詳細(xì)拆解

　　主板上的物件真是錯(cuò)落有致。從上往下紅色框內(nèi)的是高通MDM6600芯片，支持14.4Mbps的HSPA+網(wǎng)絡(luò)（CDMA版iPhone 4采用的也是類似的芯片方案）。綠色的是TQM7M5013線性功率放大器，下邊黃色的是512MB RAM和TI OMAP 4430 雙核CPU。最后右邊橙色的是Sandisk 16GBNAND閃存。

主板正面

　　主板背面。下圖中紅色部位是高通PM8028芯片組，和高通MDM6600一起為手機(jī)提供高速無線連接。

主板背面

　　這條奇怪的“跑道”是什么？似乎只是3.5mm耳機(jī)接口的連接線而已。

主板上的3.5mm耳機(jī)連接電纜

3.5mm耳機(jī)電纜特寫

　　除了耳機(jī)接口，手機(jī)的電源按鍵和副錄音孔也出現(xiàn)在這條跑道狀的部位上。副錄音孔其實(shí)就是第二個(gè)錄音孔，通話時(shí)用來排除掉噪聲——這也是我們說的摩托羅拉“麗音”技術(shù)。