芯片級大肢解 小米手機最詳細拆機解析

終于到了最激動人心的時刻了，現(xiàn)在我們就要拆卸主板，我們想要看到小米手機各種芯片的真面目，就必須把金屬屏蔽罩拆下。

小米手機芯片級拆機大戲上演

金屬屏蔽罩與電路板直接焊接，即便是用熱槍也無法完整復原，所以建議非專業(yè)玩家到這里就止步吧，下面由我們完成這些危險的動作。

　
卸下的拍照鏡頭組件

拆卸主板之前我們先把脆弱的拍照組件拆除，與主板同樣通過排線卡扣連接，撬起卡扣就可以輕松拆除。

剝離芯片外部的金屬屏蔽罩

根據(jù)筆者的拆機經(jīng)驗，撬起了一個金屬屏蔽罩，真就是處理器芯片，高通字樣映入眼簾，從下面開始，我們改用超微距鏡頭，為大家詳解隱藏在金屬屏蔽罩下的芯片，小米手機從此再無秘密可言。