芯片級大肢解 小米手機最詳細(xì)拆機解析

小米手機的模具非常的嚴(yán)謹(jǐn)，每一個地方都嚴(yán)絲合縫，尤其保護(hù)殼與機身之間有很多用來固定的卡扣，如果用力過猛，有可能會損壞手機，拆機時需要格外注意。

拆卸保護(hù)蓋注意邊緣的卡扣

把小米手機機身背部的八顆螺絲擰下還不能馬上撬機身，通過上面的照片我們可以看到電池槽壁有一個卡扣，用螺絲刀把卡扣分離。

使用塑料起子將手機背殼滑開

之后就可以使用塑料起子撬小米手機機身了，應(yīng)該先從卡扣所處的那一邊開始撬。撬起之后沿著機身側(cè)面滑動。小米手機比一般的手機要好拆解，可以明顯的看到卡扣，卡扣的力度也較小。

打開手機背殼

小米手機機身邊緣會有隱藏的卡扣，遇到卡扣時稍微用力撬動，但是應(yīng)該注意力道，不要太過用力，否則會損壞機身，撬完一圈之后就可以把背蓋拿掉了。

拆下背蓋的小米手機

先來看一下拆下背蓋的小米手機，綠色的電路板已經(jīng)暴露在我們眼前了。

手機背殼的背面

來看一下小米手機背蓋的背面（上圖右），它并不是簡單的塑料保護(hù)殼，我可以看到上面有很多的金屬觸點，左上角的多條黃色金屬物就是耳機插孔的觸點，合蓋之后與電路板觸點接通。