6.68毫米超薄 全球最薄智能機(jī)正式發(fā)布

消費(fèi)電子行業(yè)的年度盛會(huì)CES再一次和我們見面了，2012年1月10日至13日，CES2012大展在美國(guó)拉斯維加斯舉行，作為消費(fèi)電子產(chǎn)品中目前最火熱的類別，智能手機(jī)和平板電腦仍將會(huì)成為本次CES的焦點(diǎn)。眾多終端廠商將在大會(huì)上發(fā)布全新產(chǎn)品，而新的系統(tǒng)、芯片、技術(shù)也會(huì)引領(lǐng)2012年行業(yè)發(fā)展的潮流。手機(jī)中國(guó)正在全程追蹤本次CES的盛況，在第一時(shí)間為大家?guī)碜钚碌馁Y訊。

在CES展會(huì)正式開放之前，華為搶先舉行發(fā)新品發(fā)布會(huì)，正式公布了即將在本次展會(huì)中亮相的產(chǎn)品華為Ascend P1 S和華為Ascend P1，這兩款手機(jī)的硬件配置均十分出色，其中華為Ascend P1 S的機(jī)身厚度僅為6.68毫米，再一次刷新了最薄智能手機(jī)的記錄。

華為Ascend P1 S

華為Ascend P1 S是一款直板觸屏手機(jī)，它采用4.3英寸Super AMOLED觸摸屏，屏幕分辨率為960×540像素，搭載1.5GHz主頻的Texas Instruments OMAP 4460雙核處理器和PowerVR SGX 540圖形處理器，運(yùn)行Android 4.x系統(tǒng)版本，整體配置十分出色。