決戰(zhàn)移動互聯(lián) CES2012手機產(chǎn)業(yè)總結(jié)

華為此次在CES開幕前舉行發(fā)布會，發(fā)布了全球最薄的智能手機Ascend P1 S，其機身最薄處僅為6.68mm，比富士通的Arrows prototype還要薄0.02mm。

華為全球最薄手機Ascend P1 S

Ascend P1 S配備4.3英吋960*540分辨率 Super AMOLED屏幕，處理器為德州儀器1.5GHz雙核的OMAP 4460，攝像頭為800萬像素，支持1080p高清視頻錄制，并配有一塊1760mAH電池，出廠預(yù)裝AnDroid 4.0冰淇淋三明治系統(tǒng)。

此外，華為還發(fā)布了Ascend P1手機，其大致規(guī)格和Ascend P1 S類似，只不過由于未采用高強度材料，其厚度要比P1 S厚1mm。

華為Ascend P1 S	華為手機
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