華為海思是華為旗下的芯片廠商。在過去，與我們見面的處理器產(chǎn)品估計只有Hisilicon-K3比較熟悉。海思K3是最近能在智能手機上面見到的處理器型號，具有460MHz主頻，ARM11授權(quán)內(nèi)核。
海思K3處理器
經(jīng)歷了短暫的時光，華為成功研發(fā)了海思K3V2處理器，頻率可以達到1.2GHz/1.5GHz。這對于國產(chǎn)廠商來說可以是一個奇葩了。如果性能真的足夠強大的話，那么相信以后會有更多廠商使用。但是在這個過程中，有幾個問題是需要面對的：第一，自家的處理器，對于對手來說無疑是一個擠兌你的因素，華為自己有處理器了，三星可能會考慮不供貨Super AMOLED給你之類的事情也有可能會發(fā)生；另外，華為處理器在性能方面會是一個未知的數(shù)字，實際兼容性和推廣還得靠廣大開發(fā)者來推出兼容性修改才能真正暢通無阻。這個過程也需要堅持才行。
各種跑分，性能大幅領(lǐng)先
與目前頂級手機和頂級四核平板的對比測試中，華為Ascend D quad在CPU運算速度、2D和3D圖形處理、內(nèi)存性能、I/O存取速度等方面均處在最領(lǐng)先的位置。
海思K3四核處理器，自帶16個GPU
據(jù)悉，海思K3V2的規(guī)格只有12*12mm，這是目前世界上封裝規(guī)格最小的四核處理器，集成度世界最高。此外K3V2具有華為獨有IPPS自管理低功耗技術(shù)及發(fā)熱控制技術(shù)，解決了目前高性能芯片難以應(yīng)付的發(fā)熱問題。
更寬的內(nèi)存帶寬，比32bit的性能高出一倍
與電腦的內(nèi)存帶寬相似，手機的內(nèi)存也向高帶寬發(fā)展，目前K3V2采用的是64bit的內(nèi)存帶寬，比普通的32bit足足高出一倍。
