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03月 16

拆解顯示全新iPad采用高通博通三星芯片

編輯:搜狐IT 來源:TomPDA.com
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新iPad拆解2

5、下面看看主板。Siri?在哪里呢?

6、主板拆出來了。

7、在沒有A5X處理器的一側(cè)配有一些芯片,包括德儀CD3240驅(qū)動裝置。Broadcom BCM4330新組合芯片,它集成802.11a/b/g/n、MAC/基帶/音頻、藍牙4.0+HS FM。2塊4GB爾必達LP DDR2。Fairchild FDMC 6683芯片。博通BCM5973 I/O控制器。蘋果338S0987(Cirrus Logic多媒體Codec芯片)。

8、在沒有A5X處理器的一則另一端還有一些芯片。包括:高通PM8028能源管理IC。高通RTR8600MMMB(Multi-Mode Multi-Band 多模多頻)RF,它用于接受3G、4G LTE信號。東芝Y0A0000內(nèi)存MCP。Triquint TQM7M5013四頻線性功率放大器。Avago A5904芯片。Skyworks SKY77468-17前端模組。

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