現在已經有很多人在購買智能手機的時候，會首選搭載了高通驍龍芯片的終端產品。作為全球絕對領導級移動芯片設計研發(fā)的高通公司來說，它的一舉一動都預示著未來移動計算市場的發(fā)展方向。
包括小米手機2、LG Optimus G、HTC Droid DNA、Google Nexus 4、華碩PadFone2在內的眾多已經正式發(fā)布的Android智能手機在內，高通驍龍四核處理器APQ8064已經占得了先機。再加上主攻中高端市場的驍龍MSM8960芯片的輔助，雙核、四核CPU以及對于LTE網絡的支持，已經成為了未來智能移動終端不可或缺的要素。高通公司預測：從2013到2016這未來的四年時間里，智能手機全球出貨量將達到50億部。這些手機如果排成直線的話，幾乎可以連接地球和月球了。
高通預言：到2016年智能手機將達50億部
高通驍龍全系列芯片
在高通公司看來，移動計算芯片的未來，將著重發(fā)力在連通性、集成度、以及對于功耗的合理控制，而非單方面最求性能的極致表現。除智能手機之外，平板市場與筆記本市場在上述三方面也會越加突出?？磥碇悄苁謾C并不能滿足高通的野心，平板甚至是筆記本都是其未來發(fā)力的方向。
