繼1月初的CES（國際消費電子展）之后，再度引領(lǐng)業(yè)界發(fā)展趨勢的移動世界大會又將和我們見面了，2013年2月25日至28日，MWC2013大會將在西班牙巴塞羅那舉行。依據(jù)往年的慣例，屆時將有多項新技術(shù)和智能新機亮相，相關(guān)消息近期也是頻頻曝光，而在盛會即將舉行之際，我們不妨先來大膽猜測一番，或許會有幸言中。
英特爾凌動雙核處理器
今年年初，英特爾的合作伙伴聯(lián)想發(fā)布了一款搭載英特爾處理器的智能手機——聯(lián)想K900，該機因此也成為了全球首款運行英特爾Clover Trail+處理器的智能手機。近來曝光的消息顯示，在今年的MWC（移動世界大會）上，英特爾將正式發(fā)布這款全新凌動處理器——Clover Trail+。
依據(jù)之前公布的少量消息顯示，英特爾Clover Trail+凌動雙核處理器依然是一款基于X86架構(gòu)的處理器，而且該處理器擁有雙核心，而主頻則達到了2GHz，加之英特爾X86架構(gòu)特有的優(yōu)勢，如超線程技術(shù)、高準確率指令分支預測技術(shù)、智能緩存管理技術(shù)等，該處理器的整體性能不容小窺。
首款英特爾Clover Trail+凌動雙核智能機——聯(lián)想K900
另外，從首款采用英特爾Clover Trail+凌動雙核處理器的聯(lián)想K900配置上我們可以看到，這款處理器可支持時下頂級的1080p（1080×1920像素）全高清屏顯示屏，以及1300萬像素的攝像頭，與當前主流的ARM架構(gòu)處理器不差上下。至于該機處理器的詳細信息，我們可以稍稍等待，等待英特爾在本屆MWC大會上為我們揭曉。
