當(dāng)?shù)貢r(shí)間2013年02月25日上午9點(diǎn)，北京時(shí)間25日下午16點(diǎn)，久負(fù)盛名的行業(yè)年度盛事——MWC 2013（世界移動(dòng)通訊大會(huì)）將又一次在西班牙第二大城市巴塞羅那正式拉開帷幕。
在1月份閉幕的美國CES大展上，聯(lián)想攜手英特爾共同推出了雙核芯X86智能手機(jī)聯(lián)想K900，而在昨日開幕的巴塞羅那MWC大展的英特爾展臺(tái)上，聯(lián)想K900再次出現(xiàn)在了公眾的視野內(nèi)，展臺(tái)前也是聚集了不少參觀者的圍觀，毫不否認(rèn)，聯(lián)想K900絕對(duì)是本屆MWC大展的明星產(chǎn)品之一。
金屬機(jī)身
超薄一體式設(shè)計(jì)
首先聯(lián)想K900的外形就非常吸引人，它摒棄了聯(lián)想多年來的圓潤機(jī)身線條設(shè)計(jì)，棱角分明的機(jī)身顯得剛毅十足，同時(shí)機(jī)身大量運(yùn)用了金屬材質(zhì)，再加上不銹鋼合金和聚碳酸酯一體式模具，整體散發(fā)出一股濃烈的時(shí)尚質(zhì)感，外觀賣相絕對(duì)符合你最挑剔的審美。并且聯(lián)想K900的機(jī)身也十分纖薄，這樣的機(jī)身做工在國產(chǎn)智能手機(jī)中并不多見，毫不夸張的說：機(jī)身方面不比蘋果iPhone 5差。
