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華為
05月 03

華為榮耀3或6月上市 被指欲與S4一較高下

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華為公司銷售總監(jiān)近日透露,下一代華為榮耀(Honor)系列手機(jī)榮耀3或在6開始發(fā)售。外媒報(bào)道稱,這表明華為欲與三星等手機(jī)制造商一決高下,榮耀3將和三星Galaxy S4角逐中國(guó)市場(chǎng)。

據(jù)報(bào)道,華為銷售總監(jiān)近期提及,榮耀3(或榮耀2四核)智能手機(jī)將在今年6月發(fā)行,并指出該機(jī)型有全新的設(shè)計(jì),值得廣大用戶的期待。此前就有消息透露,華為計(jì)劃今夏在中國(guó)發(fā)行“轟動(dòng)性”的新設(shè)備,這或許只是其中之一。

報(bào)道還估計(jì),榮耀 3將采用磨砂鋁制外殼,機(jī)身厚度只有6.3mm,約5英寸顯示屏可支持1080P的高清電影,設(shè)備還搭載華為自主研發(fā)的K3V3四核處理器,2G RAM,配備1300萬(wàn)像素的攝像頭及Android 4.2.2 Jelly Bean的操作系統(tǒng)。

華為榮耀3

華為手機(jī)
網(wǎng)絡(luò)制式 GSM & WCDMA 待機(jī)模式 單卡單待
系統(tǒng)界面 安卓 4.2 主屏參數(shù) 4.7寸1600萬(wàn)色
主屏分辨率 720x1280 主攝像頭 1310萬(wàn)像素
網(wǎng)游 游戲 軟件 主題 壁紙 鈴聲

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