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05月 18

中國市場:智能手機組件供不應(yīng)求

編輯:P2MM 來源:驅(qū)動之家
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據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,中國智能手機行業(yè)供應(yīng)鏈正在惡化,一些關(guān)鍵部件供應(yīng)短缺,包括高端攝像頭模塊,觸摸屏面板和多芯片封裝(MCP)內(nèi)存芯片等等。

消息人士指出,在聯(lián)發(fā)科發(fā)布警告關(guān)鍵零組件可能出現(xiàn)短缺之后,品牌和白盒的智能手機制造商,在第一季度末期已經(jīng)開始囤積相關(guān)零部件。

然而,囤積的步伐已無法趕上中國和其他新興市場對智能手機需求的增長,中國智能手機廠商最近一個月整體出貨量暴漲至3000萬臺,而2013年第一季度全部出貨量才有2000萬臺。

中國一線智能手機廠商,包括聯(lián)想,華為酷派等等,已經(jīng)開始預(yù)訂天馬微電子與群創(chuàng)等廠商的中小尺寸面板產(chǎn)能。

為了應(yīng)付日益增加的需求,天馬和群創(chuàng)都計劃上調(diào)4.5英寸qHD FWVGA顯示屏以及第三季度開始供貨的5寸qHD顯示屏價格。

同時,日本顯示器(JDI)公司和群創(chuàng)光電的LTPS面板訂單能見度也明顯延長。

2013年以來,由于市場對智能手機,包括蘋果,HTC和韓國廠商產(chǎn)品需求增高,高端的攝像頭模塊供應(yīng)一直很緊張。

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