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步步高
07月 31

代號X3 步步高超薄新機大曝光

編輯:雪花 來源:驅(qū)動之家
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Xplay之后,步步高也要推出一款代號為X3的新機(取代X1),而現(xiàn)在已經(jīng)有用戶放出了它的一組圖片,其最大的亮點莫過于機身厚度只有6mm(有消息說是5.68mm)。

X3的拆解圖中還能看出,其DAC芯片從Cirrus Logic CS4353更換為ESS的Sabre ES9018MK2 DAC,而后者的動態(tài)范圍高達128dB(CS4398動態(tài)范圍120dB),所以它將擁有更強的解碼能力。

至于該機的配置,有小道消息稱,它配備的是5寸屏幕,分辨率可能是1080p,同時搭載了驍龍800處理器,其外觀延續(xù)了X1,下個月上市,售價3K以上。大家覺得X3怎么樣?

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