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10月 22

驍龍820工藝曝光:太拼了

編輯:匿名 來源:快科技
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高通雖然表面上不承認(rèn)驍龍810的失敗,但內(nèi)心肯定恨得咬牙切齒,所以驍龍820承載了太多壓力,這個(gè)首次采用高通64位自主架構(gòu)的新旗艦只許成功不許失敗。

為此,高通也實(shí)在夠拼的,除了自身設(shè)計(jì)之外,代工工藝上也是精挑細(xì)選,拋棄了20nm工藝不靠譜、16nm進(jìn)展慢的臺(tái)積電,轉(zhuǎn)而投靠了三星14nm。

根據(jù)電子分析師@孫昌旭 的最新爆料,驍龍820采用的工藝是三星第二代14nm LPP(Low Power Plus),性能會(huì)好很多,不過代價(jià)是功耗也會(huì)相對(duì)高一些。

蘋果iPhone 6S A9處理器使用的則是三星的第一代14nm LPE(Low Power Early),性相對(duì)較差,必須加壓才能保持較高性能,這也是該版本A9表現(xiàn)遜于臺(tái)積電16nm版本的主要原因。

目前,三星14nm LPP工藝的良品率還不達(dá)標(biāo),正在努力提升中,而高通驍龍820將在明年初大批量鋪貨,時(shí)間上正好來得及。

不過有趣的是,臺(tái)積電16nm工藝雖然進(jìn)展慢,但是目前看表現(xiàn)十分出色,不知道高通會(huì)作何感想。也把驍龍820同時(shí)交給兩家代工?

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