而手機(jī)則是不同，在手機(jī)的設(shè)計(jì)之初，從工藝的角度上來(lái)說(shuō)，是不允許手機(jī)像電腦那般隨意更換內(nèi)置儲(chǔ)存芯片的，而且由于手機(jī)的本身面積小，為了節(jié)省空間，以及方便手機(jī)在內(nèi)置儲(chǔ)存芯片損壞維修，所以在iPhone手機(jī)生產(chǎn)時(shí)選用LGA（柵格陣列封裝）而非BGA（球閘陣列封裝）LGA是把之前的針腳對(duì)接變成了觸點(diǎn)對(duì)接，與BGA直接用錫焊焊死不同，LGA可以通過(guò)解開(kāi)扣架來(lái)方便更換芯片，但是其通過(guò)焊接引腳連接至焊盤(pán)。
簡(jiǎn)單介紹一下更換內(nèi)置芯片的方式，其操作方式則是通過(guò)加熱，使芯片周圍焊點(diǎn)溫度上升，然后熱風(fēng)槍對(duì)內(nèi)置儲(chǔ)存芯片引腳處加熱，待焊錫一化，便可拆焊。然后通過(guò)清理工具把焊盤(pán)清理干凈。重新給引腳上錫焊繼而把新的內(nèi)置儲(chǔ)存芯片放在原芯片位置，繼續(xù)用熱風(fēng)槍加熱焊點(diǎn)，待焊錫液化，將芯片檢查對(duì)正，撤掉熱風(fēng)槍，慢慢降低溫度。然后測(cè)試電阻，以防出現(xiàn)虛焊，連焊。再通過(guò)電腦寫(xiě)入原內(nèi)置儲(chǔ)存芯片與手機(jī)對(duì)應(yīng)的編碼，便可以使用了。
如此簡(jiǎn)單就把蘋(píng)果公司苦心經(jīng)營(yíng)的一個(gè)利潤(rùn)點(diǎn)給吞掉，蘋(píng)果公司不炸毛才怪，而下個(gè)版本的強(qiáng)勢(shì)封殺，也是蘋(píng)果公司對(duì)于此事件的一個(gè)解決方案，但是對(duì)于消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，便宜一千多直接把原手機(jī)內(nèi)置儲(chǔ)存替換成128GB的也是一個(gè)比較大的誘惑。
所以是否值得升級(jí)內(nèi)置儲(chǔ)存，這是一個(gè)值得考慮的問(wèn)題。
可以想象，把原16/32GB內(nèi)置儲(chǔ)存替換成128GB的大儲(chǔ)存絕對(duì)是一件非常爽的事情，但是往往也會(huì)帶來(lái)一定的弊端。使用手工升級(jí)內(nèi)置儲(chǔ)存后，無(wú)法獲得官方最新的系統(tǒng)更新，系統(tǒng)的版本也永遠(yuǎn)只能停留在9.1，帶來(lái)的后果是不能體驗(yàn)到系統(tǒng)帶來(lái)的最新功能，而且系統(tǒng)的安全性相對(duì)而言會(huì)降低很多，官方也不會(huì)對(duì)此手機(jī)進(jìn)行保修。
