今年上半年，韓國電子設(shè)備公司LG推出了搭載高通驍龍808處理器的旗艦手機(jī)LG G4。隨后有消息透露，LG公司目前已經(jīng)著手開始為下一代旗艦機(jī)做準(zhǔn)備，將重新采用高通驍龍820處理器，配備2000萬像素?cái)z像頭?，F(xiàn)在，關(guān)于LG G5旗艦又有了新消息。
據(jù)韓國媒體最新報(bào)道稱，LG在明年第一季推出的LG G5將會采用一體式全金屬機(jī)身設(shè)計(jì)，并搭載高通驍龍820處理器，預(yù)計(jì)有可能在明年MWC大會前后時(shí)間段正式登場。
LG確定新旗艦將采用一體式全金屬設(shè)計(jì)
據(jù)韓國媒體報(bào)道稱，LG方面已經(jīng)確定了明年第一季推出的新款機(jī)型會采用一體式全金屬機(jī)身設(shè)計(jì)，至于手機(jī)的名稱則會沿用過去的模式，最終以LG G5的名義登場。
因此，如果消息屬實(shí)的話，那么則意味著LG G4系列旗艦機(jī)型在經(jīng)歷四代的塑料機(jī)身之后，終于將迎來全金屬機(jī)身設(shè)計(jì)，從而與三星和蘋果等主要競爭對手進(jìn)行較量。
