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三星
10月 05

傳三星S8將取消3.5mm耳機孔 明年2月發(fā)布

編輯:匿名 來源:TechWeb
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雖然三星憑借Note7占據(jù)了各大媒體的頭條,但明年2月的MWC大會前后三星將發(fā)布新機三星S8外媒曝光的消息顯示,三星S8或?qū)⒉捎门ciPhone7相同的去掉3.5mm耳機孔的設計,看來盡可能少的在機身開孔已經(jīng)是未來手機的ID設計趨勢。

外界還普遍認為三星S8將搭載4K屏幕,這樣的猜測來自于三星希望在自家的下一代產(chǎn)品用上虛擬現(xiàn)實技術,不過不得不需要面對的是4K屏帶來的更高的功耗,要知道在三星S7發(fā)布時,Oculus VR應用幾乎可以用“吃電”來形容,有數(shù)據(jù)顯示3個小時耗電量達到了驚人的70%。

此前曝光的消息還顯示,三星S8將用上全新的Exynos 8895處理器,性能將再立安卓陣營標桿。相比Exynos 8890,Exynos 8895制造工藝將由14nm升級為10nm,主頻由2.3GHz提高到3.0GHz(最高加速到4.0GHz),最大的變化是將內(nèi)嵌ARM全新發(fā)布的Mali-G71,該GPU將比應用于Galaxy S7的Mali-T880 MP12快上1.8倍,甚至超過了驍龍830的顯示性能。

Note7接連爆炸的影響,三星的品牌形象已跌入谷底,能夠挽回顏面就看S8了。

三星Galaxy S8

三星手機
網(wǎng)絡制式 GSM & WCDMA 待機模式 雙卡多模
系統(tǒng)界面 主屏參數(shù) 5.2寸1600萬色
主屏分辨率 2160x3840 CPU 八核 2.6GHz
網(wǎng)游 游戲 軟件 主題 壁紙 鈴聲

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