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10月 10

高通驍龍830正式現(xiàn)身 最快年底發(fā)布

編輯:匿名 來源:IT之家
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雖然驍龍821才剛剛開始普及,但近日已經(jīng)傳出了高通下一代旗艦處理器驍龍830(也有一說是驍龍835)的消息。現(xiàn)在從印度進出口網(wǎng)站發(fā)現(xiàn),驍龍830現(xiàn)已正式現(xiàn)身。

印度Zauba網(wǎng)站數(shù)據(jù)顯示,數(shù)款高通DTP/MTP參考設(shè)計設(shè)備將要進行測試,其搭載的處理器為MSM8998,擁有4GB DDR4X內(nèi)存和64GB UFS存儲。參考驍龍820/821的編號MSM8996,所以有理由推測這里的MSM8998即全新驍龍830(835)處理器。

根據(jù)目前掌握的情報,驍龍830(835)處理器將由三星代工,而且大部分的三星S8將搭載這款處理器。具體規(guī)格方面,驍龍830強采用三星10nm工藝制造,核心數(shù)升至8顆,采用的是驍龍820同款Kryo CPU內(nèi)核。

三星S8的發(fā)布上市時間推測,驍龍830處理器最快將在今年年底量產(chǎn)發(fā)布,慢一些的話會在明年年初登場。

三星Galaxy S8

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網(wǎng)絡(luò)制式 GSM & WCDMA 待機模式 雙卡多模
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