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10月 14

聯(lián)發(fā)科Helio X27曝光:20nm工藝

編輯:匿名 來源:IT之家
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昨天下午,一張來自于樂視新機(jī)的圖片瞬間吸引了網(wǎng)友眼球,亮點本質(zhì)上不在于樂視的新機(jī),更為值得注意的是樂視這款新機(jī)當(dāng)中出現(xiàn)了在之前從未被曝光過的SoC。

按照樂視與聯(lián)發(fā)科的關(guān)系以及十核心來看,應(yīng)該是聯(lián)發(fā)科旗下的處理器無疑,該網(wǎng)友表示該處理器為14nm工藝打造,這確實有點說不過去。按照聯(lián)發(fā)科與臺積電的關(guān)系來看,應(yīng)該是16nm可能性更大。

今天下午,微博用戶@Black_黑數(shù)碼 曝光了一款來自于聯(lián)發(fā)科的全新SoC,由于其在之前準(zhǔn)確曝光了在未來聯(lián)發(fā)科將會投產(chǎn)的Helio X30,因此消息也較為可信。

他表示,這款全新的十核心處理器為聯(lián)發(fā)科旗下Helio X27,采用20nm工藝打造。與之前的Helio系列處理器相比著重提升了大核心的主頻至2.59GHz,與此同時依然是十核心。

從其命名以及工藝來看,其定位應(yīng)該是在即將在未來發(fā)布的Helio X30之下,Helio X25之上,或許將會成為未來千元機(jī)的新標(biāo)桿也說不定。

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