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10月 17

三星宣布10nm芯片量產(chǎn):S8或?qū)⒋钶d

編輯:匿名 來源:IT之家
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三星電子今天宣布已經(jīng)開始采用10nm FinFET工藝量產(chǎn)邏輯芯片,三星也成為了業(yè)內(nèi)首家大規(guī)模采用10納米工藝的廠商。

三星表示,用10nm量產(chǎn)的芯片將用在明年上市的IT產(chǎn)品中,顯然這是在指下一代旗艦Galaxy S8手機(jī)。三星表示,相比14nm工藝,10nm工藝制造的芯片性能提升27%,同時(shí)功耗降低達(dá)40%,并且10nm工藝允許每個(gè)晶圓多制造30%的芯片。

目前三星正在使用第一代10nm工藝量產(chǎn)芯片,該公司表示明年的商業(yè)產(chǎn)品能夠用上第二代。

根據(jù)之前的報(bào)道,三星將獨(dú)家代工驍龍830芯片的生產(chǎn),這款芯片就將采用10nm工藝,據(jù)悉將有大約一半的S8搭載驍龍830。

三星今年早些時(shí)候開始采用第二代14nm工藝量產(chǎn)芯片,主要合作廠商是高通。根據(jù)之前的報(bào)道,三星的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電將于今年年底采用10nm工藝量產(chǎn)芯片。

三星Galaxy S8

三星手機(jī)
網(wǎng)絡(luò)制式 GSM & WCDMA 待機(jī)模式 雙卡多模
系統(tǒng)界面 主屏參數(shù) 5.2寸1600萬色
主屏分辨率 2160x3840 CPU 八核 2.6GHz
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