今日高通為進一步提升消費者體驗在香港推出全新驍龍653、626、以及427處理器，并最早于今年第四季度有望見到。
此次推出的驍龍653處理器是高通面向中高端市場定價為300美元以上的652處理器升級版，626是面向中端市場定價為150-250美元區(qū)間的625處理器升級版，427則是面向中低端市場定價為100美元區(qū)間的425處理器升級版。
高通稱“在過去12個月中，全球已有超過400款基于驍龍600系列芯片組的手機終端設計，其中有300多款已發(fā)布，還有100多款目前正在開發(fā)中?！倍@次推出全新的600和400系列處理器，將為用戶帶來更好的體驗。
手機雙攝走向大眾化
你可以從現(xiàn)在各式各樣的手機發(fā)布會中看到，用戶的關注度逐漸從硬件配置逐漸轉向用戶體驗，而雙鏡頭拍照就是目前烜赫一時的拍照體驗。不過，雙鏡頭手機處于創(chuàng)新發(fā)展階段，所以造價也是廠商需要挑戰(zhàn)之一，目前搭載驍龍?zhí)幚砥鞯碾p攝手機價格也在兩千元左右。
不過，從今天開始雙攝手機走向平常化，高通已從旗艦級驍龍800系列拓展至全新驍龍600系列和400系列中，今后你有機會看到使用驍龍?zhí)幚砥鞯那г踔涟僭?a href="http://guanjiayuan.cn/phone/" target="_blank">手機中搭載雙鏡頭的手機了。
說到拍照，你完全不用為電量而考慮，全新三款處理器將全部支持Qualcomm Quick Charge 3.0技術，充電速度是傳統(tǒng)充電方式的4倍。
通信再次升級
除了剛才說的雙攝手機、快充功能之外，在通信方面三款處理器再次升級。三款處理器均支持CAT 7的X9 LTE調制解調器，相較于X8 LTE調制解調器，在最高上行鏈路速度方面為用戶提供了50%的提升，理想狀態(tài)下行鏈路最高可至300Mbps；上行鏈路可至150Mbps；支持LTE Advanced載波聚合，下行和上行鏈路均高達2x20 MHz；支持VoLTE增強語音服務(EVS)編解碼，提供更高清晰度的通話。
以下是此次每款處理器單獨提升的特性：
驍龍653處理器支持驍龍650/652軟件兼容，運行內存從之前的4GB提升至8GB。
驍龍626不僅提升CPU性能，還支持Qualcomm TruSignal天線增強技術，在于擁擠的網(wǎng)絡環(huán)境中改善信號接收。
相較于驍龍425，驍龍427處理器提供更高的CPU和GPU性能。它還是首款將TruSignal引入驍龍400系列處理器的芯片帶天線調諧性能。
驍龍653和626芯片組預計將于2016年第四季度商用。驍龍427芯片組預計將于2017年初搭載于商用終端面市。
