華為麒麟960處理器擁有多項創(chuàng)新，不過遺憾的是，制造工藝還是16nm，整體能效表現(xiàn)尚可但是GPU性能受到嚴重拖累，沒有完全發(fā)揮出來。
而接下來的麒麟970，華為將首次品嘗10nm工藝，仍是臺積電代工。
據(jù)最新消息，麒麟970目前已經(jīng)投片，預計2017年第一季度量產(chǎn)，這也將是臺積電第一款量產(chǎn)的10nm工藝芯片，并且也是全球第一款。
麒麟970的具體規(guī)格暫不清楚，可能仍是八核心A73+A53 CPU、八核心Mali-G71 GPU的組合，同時基本確定集成基帶會支持LTE Cat.12全球全模規(guī)格。
另外，蘋果A11、聯(lián)發(fā)科Helio X30也都會由臺積電10nm工藝代工，其中前者明年第二季度量產(chǎn)，后者上半年試產(chǎn)、第三季度批量出貨，將用于iPhone8。
另一方面，高通驍龍835處理器同樣為10nm工藝，不過由三星執(zhí)掌，明年上半年量產(chǎn)，略晚于麒麟970。
