近日在里斯本舉行的3GPP TSG RAN全體會議上，數(shù)十家運營商發(fā)表聲明，成功完成了首個可實施的5G新空口(5G NR)規(guī)范。而值得注意的是首個基于3GPP R15標準的端到端5G新空口系統(tǒng)互通(IoDT)也已經(jīng)由高通聯(lián)手中國移動、中興一起于上月實現(xiàn)，此后，高通還與中興和Wind Tre宣布在3.7GHz頻段展開5G試驗合作、并與全球多家移動領軍企業(yè)聯(lián)合實現(xiàn)多頻5G新空口互通……這些5G開發(fā)進展的獲得，某種程度上取決于高通在5G領域的前瞻性。硬件方面高通早在去年就為5G技術推出專門的調(diào)制解調(diào)器方案——驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器?？v觀5G前期的成果，從規(guī)范到試驗到硬件的生態(tài)已經(jīng)基本成型，看來5G時代真的要來了。
硬件支援——高通為5G技術推出專門的調(diào)制解調(diào)器方案X50 5G調(diào)制解調(diào)器
憑借著在3G、4G時代的領先地位，高通對5G的部署可謂高瞻遠矚。早在5G成為熱議話題之前，就開始了對5G硬件的研發(fā)：去年十月，高通推出了其首款5G調(diào)制解調(diào)器解決方案——驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，最初支持28GHz頻段毫米波頻譜的運行，為幫助OEM廠商打造下一代5G終端以及協(xié)助運營商開展早期5G實驗和部署方面做出重要貢獻;在今年的2月份，高通拓展了驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列，全新的調(diào)制解調(diào)器支持在6 GHz以下和多頻段毫米波頻譜運行，旨在為所有主要頻譜類型和頻段提供一個統(tǒng)一的5G設計，同時應對廣泛的使用場景和部署場景。驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列面向增強型移動寬帶設計，以提供更寬帶寬和超高速度。
據(jù)了解高通驍龍的X50 5G調(diào)制解調(diào)器的全新產(chǎn)品旨在通過單芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能，通過4G和5G網(wǎng)絡的同時連接帶來強勁移動表現(xiàn)。該單芯片解決方案還集成支持高通所引領的千兆級LTE功能，作為與早期5G網(wǎng)絡共存和相互配合的高速覆蓋網(wǎng)絡，千兆級LTE是5G移動體驗的一個重要支柱。這一系列先進的多模功能旨在提供千兆級連接，這也是下一代頂級智能手機和移動計算的一項關鍵性需求。
在驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器問世之后一年，全球首個正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接便在此款調(diào)制解調(diào)器上實現(xiàn)，不僅實現(xiàn)了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接，更進一步推動全新一代蜂窩技術發(fā)展。此外，高通還預展了首款5G智能手機參考設計，5G智能手機參考設計與時下的智能手機無異，并能在手機功耗和尺寸要求下，對5G技術進行測試和優(yōu)化。
