2018年世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2018)將于2018年2月26日-3月1日在西班牙巴塞羅那舉行，作為一年一度對(duì)手機(jī)行業(yè)來說最重要的盛會(huì)，這屆MWC將依然會(huì)有許多重磅新品以及新技術(shù)發(fā)布，其中就有三星S9以及高通驍龍845首秀。
那么本次大會(huì)對(duì)手機(jī)來說有哪些是值得關(guān)注的呢?
三星已經(jīng)確認(rèn)將在2月25日MWC開展前一天發(fā)布旗艦機(jī)型Galaxy S9/S9+，三星S9應(yīng)該是本次大會(huì)上最值得關(guān)注的機(jī)型，目前能與蘋果iPhone像媲美的機(jī)型只有三星，而S9作為三星新一代旗艦機(jī)型必定會(huì)使出渾身解數(shù)迎擊iPhone X。
三星S9值得關(guān)注的點(diǎn)還是比較多的，比如三星或?qū)⑹装l(fā)高通驍龍845芯片，作為高通面向2018年的旗艦芯片，驍龍845的性能表現(xiàn)備受期待，同樣，三星自家Exynos 9810也將會(huì)被三星S9搭載，作為面向不同市場(chǎng)推出的產(chǎn)品策略組合。目前高端芯片市場(chǎng)以驍龍845與Exynos 9810性能最為強(qiáng)勁，是蘋果A11 Bionic的真正對(duì)手，性能表現(xiàn)值得期待。
而除了三星之外，小米可能也是首發(fā)驍龍845的廠商之一，據(jù)悉小米會(huì)在MWC上首發(fā)搭載驍龍845的小米MIX 2S，小米MIX 2S相比小米MIX2，主要的提升是將芯片從驍龍835升級(jí)到了驍龍845，雖然首發(fā)驍龍845更多的是噱頭，但借此可以看出小米和高通的良好合作關(guān)系。
根據(jù)三星對(duì)外發(fā)出的預(yù)熱海報(bào)，三星S9/S9+今年的口號(hào)是“重新定義相機(jī)”，去年發(fā)布的三星S8以及Note8已經(jīng)是鶴立雞群，想必S9/S9+會(huì)更上一層樓，目前已知的信息是三星S9將會(huì)采用物理可變光圈的單攝像頭，最大光圈F1.5，而三星S9+將會(huì)搭載后置雙攝，同時(shí)這兩款機(jī)型都會(huì)支持960FPS左右的慢動(dòng)作錄像。
