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07月 05

小米Max3后殼照泄露:全金屬機身

編輯:匿名 來源:IT之家
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雷軍已經(jīng)確認了小米Max3這款手機,據(jù)推測,新機估計會在本月發(fā)布。

在7月3日的時候,曾報道了小米Max3前面板諜照,可以確認Max3并沒有采用劉海屏幕設計,現(xiàn)在,又有網(wǎng)友分享了一組小米Max3手機后殼諜照,這一正一反,小米Max3的外觀設計也算是差不多全部曝光了。

Max3果然延續(xù)了小米目前新機的設計風格——豎列雙攝,小米今年發(fā)布的新機,包括旗艦到入門,無一列外的全部采用了豎列雙攝的攝像頭,因此Max3也沒有例外。

另外,Max3還采用了全金屬機身以及后置指紋識別。

據(jù)悉,小米Max3可能會搭載高通驍龍710處理器。小米Max3手機之前也已經(jīng)在工信部入網(wǎng),根據(jù)網(wǎng)站信息,這款手機將提供3/4/6GB內(nèi)存規(guī)格,存儲容量32/64/128GB。

相機方面,小米Max3將會搭載雙攝,主攝像素為2000萬,副攝為800萬像素;前置相機像素為1600萬,系統(tǒng)為Android 8.1.0。該機搭載6.9英寸的2160×1080分辨率18:9屏幕,電池容量為5400mAh。

小米Max3

小米手機
網(wǎng)絡制式 GSM & WCDMA 待機模式
系統(tǒng)界面 安卓 8.0 主屏參數(shù) 7寸1600萬色
主屏分辨率 CPU 八核
網(wǎng)游 游戲 軟件 主題 壁紙 鈴聲

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