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華為
07月 31

傳華為首款5G手機(jī)耗電量超大 需要大散熱片

編輯:匿名 來(lái)源:網(wǎng)易科技
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據(jù)VentureBeat報(bào)道,很少有公司已經(jīng)設(shè)計(jì)出自己的5G無(wú)線芯片,同時(shí)生產(chǎn)芯片并在自家手機(jī)上使用這類(lèi)芯片的公司更是鳳毛麟角,這就是為何華為5G技術(shù)引發(fā)關(guān)注的原因。不過(guò),據(jù)說(shuō)華為首款5G手機(jī)將比4G手機(jī)耗電更多,顯然需要更優(yōu)質(zhì)的銅冷卻模塊來(lái)散熱。

據(jù)報(bào)道,華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍證實(shí),該公司的5G芯片將消耗現(xiàn)有4G芯片2.5倍的電量。盡管徐直軍認(rèn)為,與現(xiàn)有芯片相比,這是一種性能更好的折衷方案。但這也意味著,華為最初的5G手機(jī)將需要更大的電池和非典型的冷卻方案。徐直軍說(shuō),5G芯片的散熱和節(jié)能技術(shù)還需要進(jìn)一步的研究和改進(jìn)。

為解決首款5G手機(jī)的散熱問(wèn)題,華為據(jù)傳將使用Auras Technology公司的高級(jí)散熱模塊。這些模塊據(jù)說(shuō)是0.4毫米厚的銅片,這是一種相當(dāng)昂貴的部件,以前用于高端輕薄的筆記本電腦上。

據(jù)報(bào)道,Auras將在9月份開(kāi)始批量生產(chǎn)銅冷卻模塊,這比華為手機(jī)的發(fā)布要早得多。目前看來(lái),華為5G手機(jī)有望在2019年6月上市。在這之后的幾個(gè)月,預(yù)計(jì)5G手機(jī)將搭載高通的Snapdragon X50調(diào)制解調(diào)器,但在此之前,5G設(shè)備上可能使用英特爾XMM 8000 5G調(diào)制解調(diào)器。

早期5G移動(dòng)設(shè)備的大小和形狀仍不確定,因?yàn)闆](méi)有任何公司展示最終的5G智能手機(jī)外觀。盡管高通最近宣布了令人印象深刻的小型5G組件,但英特爾只展示了大型5G設(shè)備原型。三星正在為多款5G設(shè)備開(kāi)發(fā)Exynos 5G芯片組,但尚未透露其5G智能手機(jī)的外觀。

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