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09月 02

1.5GHz雙核全接觸,15頁深度測評不看必悔!

編輯:柏原剛 來源:pconline
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8月16日,小米手機(型號:MI-ONE Plus)面世。而在即將到來的8月29日,也會迎來小米手機工程紀(jì)念版開搶,作為只采用線上方式銷售的小米手機,其真實操作體驗也是最為讓人關(guān)注的。我們手機頻道繼小米手機發(fā)布當(dāng)天率先推出《小米手機全球首發(fā)評測》后,繼續(xù)在拿到“工程紀(jì)念版真機”的第一時間,為大家奉上更多有營養(yǎng)的深度體驗文章,下面我們馬上進入評測環(huán)節(jié):

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很遺憾,小米手機發(fā)布當(dāng)天,筆者并沒有親身參與,但是緊跟著大家的思緒在圍觀視頻直播。在某種程度上來說,小米手機高漲的關(guān)注度以及讓意外的1999元售價都讓人激動不已。不得不說,一臺手機的真實體驗要是只用幾個小時就能感受完的話,那是不實際的,特別在發(fā)熱量以及續(xù)航時間以及更多細(xì)節(jié)的地方是無法完全展現(xiàn)的,這也是讓大家感覺評測得不夠透徹的主要原因,所以也促使了我們進行一次更加深入的小米手機體驗。


小米手機工程機專屬標(biāo)志

機身做工

關(guān)心小米手機的粉絲,大概也記清楚了小米手機的樣貌,下面我們先來介紹一些細(xì)節(jié)方面的做工表現(xiàn)。


后蓋設(shè)計

小米手機后蓋。也許是發(fā)布會上的小米手機跟太多人偶遇了,所以上面也沾上了許多的油光,在當(dāng)時來說,不得不讓人懷疑后蓋的材質(zhì)和設(shè)計。但是當(dāng)小米手機到達評測室之后,筆者第一時間看的也是小米手機的后蓋。驚喜的是,小米手機的后蓋設(shè)計并不如之前我們在發(fā)布會現(xiàn)場拍攝的那樣有點難堪,反而是十分精美,并且?guī)е魂囆码娮赢a(chǎn)品的芳香。


機身嚴(yán)密

小米手機的機身嚴(yán)密性。小米手機后蓋與機身的嚴(yán)密度可以說比較高的,后蓋穩(wěn)定的結(jié)構(gòu),使得手機的剛度挺高的,所以握在手上并不會有咯吱咯吱的聲響。不過MicroUSB以及3.5mm耳機接口都并沒有采用保護設(shè)計,所以長時間的防塵性能還有待考驗。


屏幕邊沿

小米手機正面。小米手機的正面是一塊寬大的觸摸面板,由于機身四周都有稍微突起的包圍,所以反過來平方著手機也不會刮蹭到屏幕。屏幕保護玻璃雖然沒有明確的廠家信息,但是據(jù)稱這塊觸摸板玻璃具有高強度的設(shè)計,可以抗擊大胖子和轎車的壓迫。與不少電容屏相似的是,這塊觸摸板在某些角度看上去,會看到一些矩陣排列的小點,負(fù)責(zé)觸摸感應(yīng)定位的。


機身周邊

小米手機周邊。從側(cè)面看小米手機,可以說分為三個部分,除了剛才介紹的后蓋之外,中間是一圈比較幼細(xì)的銜接層,上面分布了不少細(xì)長的按鈕。包括頂部具有特色的半連接式電源/開鎖鍵,以及機身側(cè)面的多功能“米鍵”。另外,靠近屏幕那部分,是膜內(nèi)漾印工藝設(shè)計的,外面是烤漆表面,里面則是可以根據(jù)周圍光線的強度而變的暗銀色涂料。這種設(shè)計雖然會比后蓋容易沾指紋,但是由于顏色比較深,不至于太明顯,同時,耐磨性也比普通的噴漆更好一些。

為什么采用高通雙核平臺?

關(guān)于高通MSM8260雙核平臺的采用,在這里筆者也發(fā)表一些個人見解吧。目前市面上的雙核CPU,總體性能來說三星的Exynos獵戶座會是最為強悍的,采用ARM Cortex-A9架構(gòu),但是弱點就是兼容性;Nvidia Tegra 2以及德州儀器的OMAP4430都是Cortex-A9核心,但是前者的多媒體能力稍差,而后者則表現(xiàn)在低功耗但性能水平稍低。


高通MSM8620處理器

高通作為一個老牌的芯片廠商,雖然MSM8260的架構(gòu)并非最先進,但是兼容性好,多媒體能力強,更為重要一點就是價格更為便宜一些,只不過芯片面積大發(fā)熱量也相對大。所以說,小米采用高通平臺是有一定的原因,也有一定的針對設(shè)計方案,例如石墨散熱。

小米M1

小米手機
網(wǎng)絡(luò)制式 GSM & WCDMA 待機模式 單卡單待
系統(tǒng)界面 安卓 2.3 主屏參數(shù) 4寸1600萬色
主屏分辨率 480x854 主攝像頭 800萬像素
網(wǎng)游 游戲 軟件 主題 壁紙 鈴聲

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