華為G7010采用的是MT6253平臺(tái)，這是聯(lián)發(fā)科在2009年年初推出的第五代但芯片解決方案，除了大幅降低功耗，低碳節(jié)能之外，還有更快的反應(yīng)速度和多媒體處理能力，集成度，應(yīng)用功能，性價(jià)比等方面表現(xiàn)都不錯(cuò)。
MTK平臺(tái)解決方案
這款芯片集成了數(shù)字基頻（DBB）、模擬基頻（ABB）、電源管理（PM）、射頻收發(fā)器（RF）。支持手機(jī)相機(jī)，告訴USB，以及D類音頻功效。這款芯片采用的封裝技術(shù)為AQFN，這一封裝技術(shù)是在QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無(wú)引腳封裝）技術(shù)上產(chǎn)生的，AQFN焊接技術(shù)可以在同樣面積內(nèi)排列更多的針腳數(shù)。
在今年6月份，MTK曝光了第二代3G智能解決方案MT6573，這一平臺(tái)可以很好的支持Android 2.3.3操作系統(tǒng)，同時(shí)還支持3G數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)。華為G7010雖然不具備這樣的實(shí)力，但是對(duì)于很多用戶來(lái)說(shuō)，支持GPRS流量，支持雙卡雙待功能也是足夠用的。
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