“L”形主板在目前的智能手機中似乎成為了一種趨勢，不過拆機時我們發(fā)現(xiàn)，魅族MX為了讓主板變的更薄，所以在主板厚度上做了一定控制，拆機師傅稱，要比其它產(chǎn)品的主板稍稍薄一些，這樣可以在機身厚度上進行一定的控制，當然，這也給拆機造成了一定的麻煩，如果用力過猛，很容易對主板造成傷害。
主板正面特寫
三星Exynos 4210的CPU
供電單元，師父說旁邊是一個控制信號接入輸出的裝置
主板另一側(cè)
SanDisk的內(nèi)存，日后大家是否也可以自己加內(nèi)存條呢？
Wi-Fi芯片
