下面我們?cè)賮?lái)看看HTC One S以及HTC One X在Linpack方面的性能測(cè)試結(jié)果。這個(gè)項(xiàng)目主要是測(cè)試移動(dòng)處理器對(duì)單線程任務(wù)以及多線程任務(wù)的處理能力，而測(cè)試成績(jī)是以浮點(diǎn)運(yùn)算每秒（Flops）給出的。
高通驍龍S4處理器單線程/多線程測(cè)試結(jié)果
首先來(lái)看看單線程方面的測(cè)試結(jié)果。我們看到，高通驍龍S4取得了103.883的高分成績(jī)，而相比之下，HTCOne X在單線程測(cè)試環(huán)節(jié)僅取得了38.368的分?jǐn)?shù)。
而從多線程測(cè)試結(jié)果來(lái)看，四核Tegra3處理器的成績(jī)雖然上升到了121.343，但是和雙核高通驍龍S4處理器的206.194分相比還是存在這一定的差距。
Tegra3處理器單線程/多線程測(cè)試結(jié)果
可以說(shuō)在Linpack測(cè)試環(huán)節(jié)，Tegra3的表現(xiàn)可謂是意外“爆冷”。不過(guò)這也有可能是Tegra3采用的“4+1”處理技術(shù)導(dǎo)致的。據(jù)Nvidia介紹，在待機(jī)、看視頻等日?；A(chǔ)操作模式下，Tegra3是會(huì)讓低功耗的第五顆核心去工作，目的是節(jié)省電量和功耗，因此在測(cè)試時(shí)有可能沒(méi)發(fā)揮出其最佳能力。不過(guò)話說(shuō)回來(lái)，雙核高通驍龍S4處理器無(wú)論是在單線程測(cè)試環(huán)節(jié)還是在多線程測(cè)試環(huán)節(jié)都取得了較為穩(wěn)定的成績(jī)，面對(duì)日常的復(fù)雜任務(wù)時(shí)都是可以完美勝任的。
