現(xiàn)在能看到的最大一顆芯片就是魅族四核版MX的處理器部分了。上面的編號(hào)隱約可以看到MX5Q的標(biāo)記，實(shí)際上這是一塊制程為32納米的四核心Cortex-A9芯片組，也是魅族四核版MX澎湃動(dòng)力的源泉。這顆芯片可以說(shuō)是目前市面上智能手機(jī)的最強(qiáng)配置了，內(nèi)部整合了ARM Mali-400的GPU，在這款手機(jī)上主頻為1.4GHz，一句話，很好很強(qiáng)大。
這顆就是四核心的MX5Q芯片了
順著處理器往下看。稍稍靠下的一顆面積很小的SIMG芯片由Silicon Image公司出品，負(fù)責(zé)管理MHL高清輸出功能。魅族四核版MX只要借助MHL功能就可以將手機(jī)上的畫面輸出到高清電視，這全是SIMG公司芯片的功勞。
繼續(xù)往下值得一說(shuō)的是型號(hào)為AGD8 2132的陀螺儀元件，它可以比重力感應(yīng)識(shí)別更多方向的位移，實(shí)現(xiàn)FPS游戲中復(fù)雜的動(dòng)作定位效果。
三軸陀螺儀
差不多位于這塊L型主板中央部位的是一塊MAX77665電源管理芯片。其實(shí)翻到主板背面可以看到魅族四核版MX是具有兩個(gè)電源管理芯片的（另外一個(gè)型號(hào)為MAX77686），這樣可以更好控制其電流，配合32納米制程以及增大100mAh的電池實(shí)現(xiàn)較長(zhǎng)時(shí)間的續(xù)航。
主板正面的電源管理芯片
主板背面的電源管理芯片
位于主板正面最下面的兩個(gè)芯片一個(gè)是英特爾XG626基帶芯片（上），另外一個(gè)是來(lái)自日本東芝的1GBRAM內(nèi)存芯片。
基帶芯片來(lái)自英特爾
