首款2GHz英特爾雙核 聯(lián)想K900體驗評測

雖然聯(lián)想K900外形看起來比較霸氣，但是整個機身的厚度僅為6.9mm，這對于如此大屏幕手機來說顯出精湛的做工，同時配合聯(lián)想獨有的“條紋”外觀，也加強了機身的超薄感。

圖為：聯(lián)想K900 手機

此外，由于聯(lián)想K900采用一體式模具，所以不僅電池不可拆卸，micro SIM卡槽也被設計在了機身的右側，不過需要“卡針”的幫助才能取出。同時被設計在機身右側的還有電源/解鎖鍵。

圖為：聯(lián)想K900 手機

圖為：聯(lián)想K900 手機

圖為：聯(lián)想K900 手機

而在機身的左側，被安置了音量調節(jié)鍵，機身底部則是3.5mm耳機插孔和USB借口的位置。頂部無任何按鍵。