▲3D網(wǎng)游現(xiàn)在相當(dāng)火熱
可以看到，經(jīng)過(guò)2.5個(gè)小時(shí)的重度使用，vivo X5Max依然保留了50%以上的電量，這個(gè)表現(xiàn)與主流機(jī)型持平。要知道，這是一款厚度僅4.75毫米的手機(jī)。
待機(jī)溫度：28.4攝氏度 拷機(jī)溫度：35.9攝氏度
筆者通過(guò)安兔兔的穩(wěn)定性測(cè)試，讓vivo X5Max的處理器一直處于高負(fù)載的狀態(tài)下，從而得出了機(jī)身的發(fā)熱表現(xiàn)。
▲機(jī)身發(fā)熱主要集中在攝像頭附近
通過(guò)拆解可以看到，vivo X5Max的金屬背蓋與金屬屏蔽罩之間有一整塊石墨片，這樣有利于熱量的均勻分布，并通過(guò)背蓋發(fā)散出去。從發(fā)熱主要集中在右上角，而下方的手持區(qū)域發(fā)熱并不明顯來(lái)看，這種設(shè)計(jì)起到了作用。因此發(fā)熱對(duì)手感影響不大。
▲處理器處于極速模式
把處理器狀態(tài)調(diào)整至極速模式下，通過(guò)高負(fù)載長(zhǎng)時(shí)間拷機(jī)后，vivo X5Max的處理器最高溫度沒(méi)有超過(guò)36攝氏度。在日常應(yīng)用中，只有3D游戲會(huì)遇到這種高負(fù)載的情況，大部分應(yīng)用并不會(huì)讓處理器的溫度有太大的提升。
編輯點(diǎn)評(píng)：作為一款厚度只有4.75毫米的超薄手機(jī)，vivo X5Max的續(xù)航與發(fā)熱表現(xiàn)，并沒(méi)有因?yàn)閮?nèi)部空間狹小而出現(xiàn)明顯的折扣。特別是續(xù)航部分，由于電池技術(shù)發(fā)展緩慢，只能依靠增加密度提高容量。vivo X5Max采用的電池，在保證安全的前提下已經(jīng)達(dá)到了極限。如果手機(jī)的厚度要進(jìn)一步減少，相信不僅要考驗(yàn)手機(jī)廠商的制造工藝，還要上游供應(yīng)商在技術(shù)上有進(jìn)一步的突破。
步步高vivo X5Max |
步步高手機(jī) | ||||||||||||||||||
|
|||||||||||||||||||
|
|||||||||||||||||||
