金立早前推出了首款全面屏手機金立M7，這款手機不僅提供了超清全面屏，還延續(xù)了超級續(xù)航時間和手機安全的賣點。在金立M7發(fā)布會上也同步發(fā)布了金立另外一款全面屏手機大金鋼2。金立大金鋼2采用金屬機身設(shè)計，采用航空鋁鈦合金材質(zhì)，擁有大電池設(shè)計，延續(xù)金鋼系列的高性價比賣點，售價僅為1999元。
金立M7采用了全面屏設(shè)計，擁有超級續(xù)航和雙安全芯片，針對的是政商用戶，而金剛系列主打高性價比和大電池的產(chǎn)品，金立大金鋼2這采用了5英寸的全屏設(shè)計，加上5000毫安大電池，兼顧大電池和高顏值，加上1999元的售價，讓大金鋼2擁有非常高的性價比。
金立大金鋼2采用高通驍龍435八核64位CPU，擁有8個A53核心，核心頻率為1.3GHz，另外使用上4GB的大內(nèi)存和提供64GB的機身儲存，擁有6英寸18：9全面屏，1300萬像素主攝像頭和800萬像素的前置攝像頭，電池方面提供5000毫安超大電池，手機支持雙卡雙待功能，支持全網(wǎng)通。
金立大金鋼2采用金屬機身設(shè)計，機身采用航空鋁合金，非常美觀，整個機器都被金屬包裹，也貼合了這臺手機“大金鋼2”這個名字。金立大金鋼2采用6英寸18：9全面屏，相對普通16：9的屏幕，大金剛2的全面屏帶來更出色的視覺體驗，并且也將手機的顏值大大提升，讓手機擁有更高的屏占比。
金立大金鋼2采用金屬后蓋，背面是金鋼系列經(jīng)典的三段式機身設(shè)計，機身中段采用細膩的網(wǎng)格紋路，看上去非常高端大氣，金立大金鋼2的后蓋上下兩部分是采用玻璃材質(zhì)，并且加入了反光涂層，帶來更為美觀的視覺效果。
金立大金鋼2擁有1300萬像素的主攝像頭，攝像頭周圍采用了金屬包邊，看上去非常美觀，1300萬像素攝像頭是目前主流的攝像頭配置，對于用戶的日常使用已經(jīng)相當足夠。
大金鋼2采用了全面屏設(shè)計，手機正面擁有極高的屏占比，所以手機的指紋識別移到了手機背面，大金鋼2提供高速高識別率的指紋識別方案，能支持指紋加密、指紋支付等等的使用場景。
金立大金鋼2提供800萬像素前置攝像頭，前置攝像頭屬于較高的規(guī)格，支持美顏功能 。攝像頭旁邊是聽筒位置，可以看到聽筒的防塵罩也經(jīng)過精細的處理。
同樣由于是全面屏設(shè)計的原因，金立大金鋼2并采用了虛擬按鍵的設(shè)計，而是提供應用后臺、HOME和返回三顆觸摸按鍵，這樣設(shè)計的好處是能讓屏幕擁有更大的顯示空間，屏幕下方不會被虛擬按鍵占據(jù)。
金立大金鋼2的的音量按鍵和Power按鍵在機身的右側(cè)，按鍵采用和機身一樣的金屬材質(zhì)，力求做大按鍵和機身一體化，還讓整個機身更為美觀。
金立大金鋼2支持雙卡雙待功能，支持移動、聯(lián)通、電信的4G/3G/2G網(wǎng)絡，另外機身擁有64GB的機身儲存，還支持SD卡擴展儲存。
