OMAP 5高級多核架構(gòu)包含各種內(nèi)核，其中包括ARM通用處理器、多個圖形內(nèi)核和多種專用處理器，用于平衡可編程性、性能和功耗。OMAP 5提供了兩套方案：OMAP5430、OMAP5432，旨在滿足客戶的不同需求。
TI OMAP 5432結(jié)構(gòu)圖
這兩款設(shè)備都采用TI定義的低功耗28納米制造工藝，同時擁有兩個ARM Cortex-A15 MP內(nèi)核處理器，主頻均具有高達(dá)2GHz的速度，兩個ARM Cortex-M4處理器可實(shí)現(xiàn)低功耗負(fù)載和實(shí)時響應(yīng)。OMAP 5430適用于要求最小尺寸的產(chǎn)品（例如智能手機(jī)），支持雙通道、LPDDR2堆疊封裝 (PoP) 內(nèi)存。OMAP5432適用于移動計(jì)算和消費(fèi)產(chǎn)品，它們要求更低成本，沒有極端的尺寸限制，支持雙通道 DDR3/DDR3L 內(nèi)存。
TI OMAP 54xx處理器
OMAP 5平臺集成了TI業(yè)界領(lǐng)先的SmartReflex? 3技術(shù)，可在低功耗下實(shí)現(xiàn)高性能。SmartReflex 3技術(shù)包含一整套智能和自適應(yīng)芯片、電路設(shè)計(jì)以及軟件，以解決細(xì)小處理節(jié)點(diǎn)上的電源和性能管理問題；它使OEM能夠提供小巧輕便、支持多媒體的移動設(shè)備，而且能讓設(shè)備具有更長的電池壽命和更少的散熱量。OMAP 5平臺還包含經(jīng)過優(yōu)化的電源管理配套設(shè)備，可滿足OMAP 5應(yīng)用處理器的特定電源需求。
