在去年年初的時候,金立發(fā)布了一款采用全新一體化金屬機身設(shè)計的金立S8,金立S8采用環(huán)形天線設(shè)計,讓后蓋更為一體。金立S系列主打出色設(shè)計已經(jīng)精致工藝,到了去年11月中的時間,金立再次更新了S系列,推出了金立S9。金立S9不僅在外觀以及設(shè)計方面保持S系列的傳統(tǒng),還加入了雙攝像頭,自拍柔光燈以及金立M系列的基因--安全,成為了首臺具備雙攝+柔光的安全手機。
金立手機以前更多給我們商務(wù)的印象,但S系列則更多的是高顏值和年輕范兒,這次的金立S9為金屬機身背部采用納米注塑工藝,一體感更強,圓潤打磨制造了出色握持感。功能上主打拍攝功能,后置1300萬像素+500萬像素攝像頭,雙鏡頭配合實現(xiàn)模擬大光圈拍攝效果。
金立S9還為1300萬像素前置攝像頭配備了柔光燈,自拍時可以發(fā)出柔和的光線對面部進(jìn)行補光,光線非常柔和令自拍顯示很自然,而在目前“無解”的暗光環(huán)境下使用S9自拍更能發(fā)揮柔光燈的效果。
金立S9 |
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基本參數(shù) | |
網(wǎng)絡(luò)制式 | GSM/WCDMA/CDMA 1X/CDMA2000/TD-SCDMA/TD-LTE/FDD-LTE |
待機模式 | 雙卡多模 |
手機尺寸 | 154.2 * 76.4 * 7.4 (單位mm) |
重量 | 168.2克 |
主屏幕 | 1080x1920 , 1600萬色 , LTPS屏 , 5.5寸 , 電容屏 , 支持多點觸控 |
系統(tǒng)界面 | 安卓 6.0 Android 6.0 |
主攝像頭 | 1300萬像素 , CMOS , LED閃光燈 , 支持自動對焦 |
手機鈴聲 | MP3鈴聲 , MID鈴聲 , WAV鈴聲 , AAC鈴聲 , AMR鈴聲 , OGG鈴聲 |
藍(lán)牙 | 4版 |
WLan | WIFI |
GPS | 支持GPS導(dǎo)航 , 支持電子羅盤 |
CPU | 1.8G 聯(lián)發(fā)科MT6755 |
GPU | Mali-860 |
RAM | 4GB |
ROM | |
存儲空間 | 64GB |
數(shù)據(jù)線接口 | Micro USB v2.0 |
耳機插口 | |
存儲卡 | MicroSD (TransFlash) , 最大支持128GB |
電池 | 3000毫安時 |
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手機報價 | ¥2499元 |
數(shù)據(jù)來源:手機世界 (3533.com) |
編輯點評:
配置方面,除了上面提到的后置1300萬+500萬和前置1300萬攝像頭外,機身內(nèi)搭載MT6755八核處理器+4GB RAM和64GB ROM(支持最大128GB容量擴展),使用1920x1080像素分辨率的5.5英寸屏幕,電池容量3000mAh,并且支持指紋識別功能。
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