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09月 27

Snapdragon S3平臺 小米手機現(xiàn)身通信展

編輯:孟濱 來源:手機中國
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“2011年中國國際信息通信展覽會” 將于9月26至30日在北京中國國際展覽中心隆重舉行。本屆展覽會以“新一代信息技術(shù)”為主題,聚焦三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng) 、移動互聯(lián)、云計算、移動智能終端等領(lǐng)域。


小米手機現(xiàn)身高通展廳

在高通公司的展廳,我們看到了諸多采用Snapdragon平臺的智能手機,其中包括目前國內(nèi)極為熱門的雙核Android智能手機——小米手機。這款產(chǎn)品采用的是高通Snapdragon S3芯片(MSM8260),擁有主頻高達1.5GHz的雙核處理器、Adreno 220圖形處理芯片,性能相當(dāng)強大。


小米手機采用高通Snapdragon S3芯片


小米手機背面

作為亞洲規(guī)模最大、最具影響力的信息通信行業(yè)品牌展覽會,中國國際信息通信展覽會匯集最新的智能終端、3G/4G通信技術(shù)、移動應(yīng)用等。

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