曠日持久的專利戰(zhàn)，以及兩家之間各自強大起來所帶來的越來越嚴峻的正面交鋒，使得蘋果逐漸的去三星化；涉及到蘋果產(chǎn)品最核心的芯片提供方面則顯得尤為緊迫，據(jù)臺灣媒體Digitimes的報道，在蘋果產(chǎn)品的CPU供貨與三星的合同結(jié)束之后，蘋果在2013年很可能將臺積電作為旗下iPad和iPhone等產(chǎn)品的芯片制造商。
蘋果2013年或由臺積電提供CPU（圖片來自appleinsider）
消息一出不禁引起了業(yè)內(nèi)對于臺積電產(chǎn)能的擔(dān)心，據(jù)悉僅僅蘋果公司的iPhone和iPad設(shè)備加起來，目前對CPU年需求量高達2億顆，因此，臺積電需要每年為蘋果提供至少20萬片12英寸晶圓，以滿足蘋果的龐大需求。臺積電還擁有如高通和NVIDIA這樣的客戶，如何協(xié)調(diào)其中的供需關(guān)系還是個亟待解決的問題。
