還有一周的時間，備受關(guān)注的由GSM協(xié)會主辦的2013世界移動通信大會即將在2月25日——28日于西班牙巴塞羅那舉辦。目前我們獲悉，本次大會的主題設(shè)定為“移動新視野”，主辦方也是想通過MWC2013這種大規(guī)模的世界級展會向企業(yè)與用戶展示更多新技術(shù)、新應(yīng)用、新設(shè)備甚至也包括了新的商業(yè)合作模式，最終讓用戶切身實際的感受到未來一段時間內(nèi)移動行業(yè)發(fā)展的全新風向標。
MWC2013移動芯片預(yù)測
回顧1月份剛剛結(jié)束的CES2013美國消費電子展，國產(chǎn)智能手機廠商可謂是大放異彩，推出了各種四核1080p旗艦手機，印象比較深刻的包括了華為Ascend D2、聯(lián)想K900、中興Grand S等。而芯片廠商高通、英偉達、三星、英特爾也于同一時間在展會上發(fā)布了自家新品，包括驍龍800、600系列；Tegra4芯片；三星Exynos 5 Octa八核芯片；Intel Atom Z2580雙核處理器。如果說CES2013上芯片廠商更多的是處在備戰(zhàn)階段的話，那么在接下來的MWC2013大展上將會是他們通過產(chǎn)品展示芯片實際表現(xiàn)的最佳時機。下面我們就來搶先預(yù)測和盤點一下即將到來的MWC2013上將會出現(xiàn)哪些移動芯片的身影吧。
