八核CPU再次引爆核戰(zhàn)爭？
有關八核的起源還有追溯到2012年年末ARM公司提出的big。LITTILE技術解決方案。而CES上亮相的三星Exynos 5 Octa就是big。LITTLE技術的首個解決方案，它由四核Cortex-A15架構高性能處理器以及Cortex-A7架構低功耗四核組合而成，讓兩者之間可以互相切換。之后也有消息稱，該芯片將會用在三星下一代GALAXY Note或者S IV中，當然呼聲最高的還是GALAXY Note 8.0身上，現(xiàn)在已經(jīng)有確切的消息聲稱三星將會在MWC上展出這款跨界產(chǎn)品。
三星發(fā)布A15+A7四核Exynos 5 Octa處理器（圖片引自THE VERGE）
另外一個八核移動芯片擁有者則聚焦在了國產(chǎn)廠商華為身上。現(xiàn)在已經(jīng)確認的是，他們將會在MWC上發(fā)布若干新機，最受關注的便是之前Ascend P1的升級版本Ascend P2。和CES上發(fā)布的Ascend D2以及Ascend Mate不同的是，這款Ascend P2將有望搭載big。LITTILE解決方案，成為繼三星之后的第二個八核芯片的合作伙伴。當然，按照慣例來看，華為Ascend P2將依舊采用海思處理器。
big。LITTLE架構示意圖
除了八核之外，ARM軍團最大的競爭對手Intel當然也不甘寂寞。一月的CES上他們發(fā)布了Intel Atom Z2580芯片作為Clover Trail+家族的最新處理器。目前它已經(jīng)擁有了首個合作伙伴，那就是聯(lián)想K900這款旗艦產(chǎn)品，因此不難預測Intel Atom Z2580芯片將繼續(xù)攜手更多合作伙伴出現(xiàn)在MWC的舞臺上。
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總結：
一年一度的MWC盛會又將來臨。如果說2012年是硬件快速發(fā)展之年，那么2013年我們會發(fā)現(xiàn)硬件的發(fā)展速度已經(jīng)陷入了一定的瓶頸，就算ARM推出了big。LITTLE八核架構，其他芯片廠商也并沒有盲目的跟進，因此我們可以把2013年芯片的發(fā)展稱為“理性之年”。
此外，筆者想跟大家分享的是，此次MWC上我們將有機會看到更多差異化的移動設備出現(xiàn)，例如像Project SHILED這樣的跨界產(chǎn)品，他們也將會搭載移動芯片，同時可以更好的與傳統(tǒng)移動設備例如智能手機、平板電腦相連通，真正展現(xiàn)出不一樣的移動智能新體驗，我們不妨拭目以待！
