當然，所謂的TDDI顯示屏在魅族MX6上也已經(jīng)有過應用，但采用的是夏普的顯示屏面板，而三星GALAXY S8此次將配備的TDDI顯示屏則顯然更先進一些，具備4096級壓感技術和支持2K分辨率，并且也從一個側面證實三星將在下一代旗艦上使用壓感觸控技術的傳言。
至于三星GALAXY S8的處理器配置方面，隨著三星宣布10nm制程芯片量產(chǎn)以及表示將用到明年初問世的產(chǎn)品上，這款三星旗艦將會搭載驍龍830和Exynos 8895處理器也變得毫無懸念。因為在此之前便有媒體報道稱，三星將成為高通驍龍830處理器的獨家代工廠，而該芯片則使用了10nm制程技術，并且明年三星GALAXY S系列旗艦將有一半會使用該款處理器。
至于面向歐洲和其他市場的三星GALAXY S8則會搭載自家的Exynos 8895處理器，同樣為10nm制程工藝，擁有高達3.0GHz的主頻速度，并搭載全新的Mali-G71 GPU。此外，由于三星已經(jīng)在韓國申請注冊了LightUp Camera和Light+ Camera兩個與相機有關的商標，并且被描述為“為提高低光環(huán)境下照片亮度和清晰度的相機傳感器”，所以三星很有可能在為下一代旗艦準備雙攝像頭技術。
根據(jù)國外爆料者@Ricciolo在推特上曝光的一張三星發(fā)布會宣傳海報顯示，三星有可能在明年2月26日巴塞羅那舉辦的MWC2017展會上，正式發(fā)布下代旗艦GALAXY S8。
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