Linpack浮點(diǎn)運(yùn)算能力測試
Linpack現(xiàn)在在國際上已經(jīng)成為最流行的用于測試高性能設(shè)備系統(tǒng)浮點(diǎn)性能的benchmark。通過利用高性能計(jì)算機(jī)，用高斯消元法求解一元N次稠密線性代數(shù)方程組的測試，評價高性能設(shè)備的浮點(diǎn)性能。
Android 2.3版本：MT6575（左） MSM7227A（右）
Android 4.0版本：MT6575（左） MSM7227A（右）
在Linpack測試中，MT6575的Cortex-A9架構(gòu)優(yōu)勢又是盡展無疑，單核運(yùn)算成績甚至接近1.4GHz的MSM8255T處理器。
