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手機(jī) 手機(jī)資訊 手機(jī)評(píng)測(cè) 驍龍S4絞殺TI PadFone/Ascend P1硬碰硬
05月 16

驍龍S4絞殺TI PadFone/Ascend P1硬碰硬

編輯:王彬 來(lái)源:中關(guān)村在線
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說(shuō)到手機(jī)的厚度,不得不說(shuō)蘋(píng)果iPhone 4的出現(xiàn),的確是把手機(jī)厚度這個(gè)概念重新做了詮釋,以至于后續(xù)的Android系統(tǒng)手機(jī)全都在機(jī)身厚度上做文章,以至于iPhone 4S維持了9.3mm的薄度。

不過(guò)摩托羅拉這家創(chuàng)造了RAZR刀鋒的公司,將這個(gè)紀(jì)錄一下子提升到了7.1mm,這不僅僅是工藝的問(wèn)題,更是綜合考慮手機(jī)整體與細(xì)節(jié)的平衡問(wèn)題。華為Ascend P1做得比較到位,厚度僅為7.69mm,而華碩PadFone為9.2mm,不如Ascend P1那么極致,但也絕對(duì)算薄了。其實(shí)想告訴大家的是,手機(jī)太薄了其實(shí)就失去手感了,不必追求纖薄,找到最佳手感即可。


華碩PadFone(下)/華為Ascend P1音量鍵位置不同


華碩PadFone(下)/華為Ascend P1機(jī)身右側(cè)


華碩PadFone(上)/華為Ascend P1機(jī)身左側(cè)

華碩PadFone華為Ascend P1都設(shè)計(jì)了實(shí)體音量按鍵,不過(guò)前者的在機(jī)身右側(cè),后者的在機(jī)身左側(cè)。華為Ascend P1的右側(cè)預(yù)留了電源/鎖屏按鍵、以及micro-SD卡槽,同樣的位置,華碩PadFone預(yù)留了micro-USB、HDMI、以及用來(lái)連接Pad的金屬觸點(diǎn)。


華碩PadFone(上)/華為Ascend P1機(jī)頂


華碩PadFone(下)/華為Ascend P1機(jī)底

華為Ascend P1的micro-USB接口在機(jī)頂,SIM卡槽同樣也在機(jī)頂,兩部手機(jī)的3.5mm耳機(jī)孔都在機(jī)頂,華碩PadFone還多了一個(gè)電源/鎖屏鍵。兩部手機(jī)在機(jī)底都有mic孔。

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